隆扬电子：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布

　　证券日报网讯隆扬电子（301389）4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。